Tips! Jämför butikernas bokpriser och spara pengar!
Bokrecensioner
 

Adrian Cuc







Structural health monitoring of adhesively bonded joints with piezoelectric wafer active sensors     Structural health monitoring of adhesively bonded joints with piezoelectric wafer active sensors 
Adrian Cuc
Paperback. ProQuest, UMI Dissertation Publishing, 2011-09-09
ISBN 9781243777805





    


  
Kategorier

Barn & ungdom

Databöcker

Deckare

Ekonomi & affärer

Filosofi & religion

Geografi & geologi

Hem & hushåll

Historia

Hobby & fritid

Kultur

Medicin & hälsa

Naturvetenskap

Psykologi & pedagogik

Samhälle & politik

Skönlitteratur

Språk

Uppslagsverk & ordböcker





Bokrecensioner | Hjälp & support | Om oss


Bokrecensioner Boganmeldelser Bokanmeldelser Kirja-arvostelut Critiques de Livres Buchrezensionen Critica Literaria Book reviews Book reviews Recensioni di Libri Boekrecensies Critica de Libros
Bokrecensioner